項目	製程能力
製作層數	2-16 (Layers)
最大出貨尺寸	19.68"*23.6" (500*600mm)
成品板厚	0.4mm ~ 2.4mm
最小內層基板厚度	1/1 3mil
材料類型	Normal-tg、M-Tg、H-Tg、HF
基礎銅厚(內層)	H ~ 2 oz
基礎銅厚(外層)	H ~ 2 oz
內層最小線寬/線距	H/H oz : 3mil/3mil 1/1 oz : 3mil/3mil 2/2 oz : 3mil/4.5mil

項目	製程能力
外層最小線寬/線距	H/H oz : 3mil/3mil 1/1 oz : 3mil/3.5mil 2/2 oz : 3mil/4.5mil
最小SMD Pitch	8mil
最小成品孔徑/鑽孔徑	6mil / 0.2mm
孔徑公差	PTH: +/-3mil, NPTH: +/-2mil
孔位精準度	+/- 3mil
電鍍縱橫比	12:1
阻抗控制	≤50Ω, +/-5Ω ; > 50Ω, +/- 10%
表面處理	Lead Free: OSP / ENIG / Immersion Ag / H.A.S.L.......etc.